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洁美科技正在互动平台暗示,公司离型膜产物目上次要使用正在MLCC(电容)制程及偏光片制程等范畴。所提到的chiplet芯片这种新型的多芯片组合理论上同样颗数的芯片采用chiplet芯片形式的话正在封拆的过程中该当会用到更多的塑料载带类产物。(科创板日报)

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